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手机调制解调器无显示?5nm来了

2020年,新冠肺炎疫情的突然爆发将对各行各业产生影响。在科技行业,很多业内人士都在担心5G的发展速度高通。担心这样的疫情会减缓5G的全球发展。但实际上,随着5G及相关技术在抗击疫情一线的合理应用,为全球5G发展积累了宝贵的经验,不会影响5G的发展进度,反而会起到推动作用,让更多人看到5G网络的真正意义。

说到5G,我们不得不提到高通公司,这是全球5G行业的领先企业,它过去常常在每年年初的MWC展览会之前发布其终端通信方面的最新产品和技术。2020年,由于新冠肺炎疫情,MWC2020被取消。这会不会打乱包括高通在内的很多厂商的产品和技术发布计划?

北京时间2月18日晚,高通正式发布第三代5G调制解调器至天线解决方案—— Snapdragon X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“Snapdragon X60”)。成功打消了业界的担忧,也就意味着5G的发展不会停止。

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高通骁龙X60

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骁龙X60是什么?

在网上交流会上,笔者了解到Snapdragon X60是全球首款5G基带,也是全球首款支持所有主要频段及其组合聚合的5G调制解调器和射频系统,包括毫米波和FDD以及6GHz以下的TDD频段,为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供了最高的灵活性。

高通表示,5G调制解调器到天线解决方案旨在支持全球运营商提高5G性能和容量,同时提高移动终端的平均5G速率。Snapdragon X60将通过支持所有主要频带、部署模式、频带组合和5G VoNR能力,加速5G网络部署向独立网络(SA)的演变。

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骁龙X60的好助手

据了解,随着Snapdragon中X60的推出,原有的毫米波天线模块也进行了升级。Snapdragon X60搭配全新高通QTM535毫米波天线模块,旨在实现卓越的毫米波性能。QTM535作为高通面向移动需求的第三代5G毫米波模块产品,其设计比上一代产品更加紧凑,支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

骁龙X60带来了什么?

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也许看到这里,很多人会问,高通骁龙X60能给用户的智能终端带来怎样的提升?根据笔者对网上发布会的了解,Snapdragon X60带来的推广大致可以体现在以下几个方面:

终端用户侧:

对于用户来说,Snapdragon X60可以给终端用户带来更好的5G网络体验。Snapdragon X60下载速度最高可达7.5Gbps,上传速度最高可达3Gbps。与不支持载波聚合的解决方案相比,在独立组网模式下,5G独立组网的峰值速率可以通过6GHz以下频段的载波聚合提高一倍。

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智能终端厂商侧:

对于智能终端厂商来说,Snapdragon X60的出现可以为智能终端厂商在智能终端的研发上提供更多的可能性。同时,提升5G终端的整体用户体验也是提升自己产品市场竞争力的关键!

运营商侧:

对于运营商来说,Snapdragon X60的一系列新功能可以为运营商提供极大的灵活性,最大化其可用频谱资源。借助搭载Snapdragon X60的智能手机,运营商可以灵活选择频段(毫米波、6GHz以下频段,包括低频带)、频段类型(5G FDD和TDD)和部署模式(SA和NSA)的组合,实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

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总之,Snapdragon X60将把5G网络的性能提升到一个新的水平,将进一步提高全球5G网络的部署速度。

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骁龙X60发布之后呢?

发布之后,首先需要注意的第一个问题就是排版时间!根据高通给出的时间,计划在2020年第一季度60在Snapdragon中对X60和QTM535进行采样,并有望在2021年初推出搭载全新调制解调器和射频系统的商用旗舰智能手机。这个时间线和高通前几年的产品变化节奏是一样的。可见高通的整体产品开发速度目前并没有受到影响。

当然,除了具体的产品上市时间,作者有一个合理的猜测:得益于5nm工艺,或许下一代高通骁龙移动平台不再是单片AP,进而可以实现性能不妥协的集成解决方案。此外,随着制造工艺的升级,产品的功耗可能会得到更好的控制,从而进一步增强整体用户体验。

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创新技术的辅助

在线沟通会上,除了全新的Snapdragon X60和QTM535解决方案,高通还推出了一款高通ultraSAW滤波器技术。射频(RF)滤波器将手机发射和接收的无线电信号从不同的频带中分离出来。高通ultraSAW滤波器可以将插入损耗提高1 dB,并且在2.7GHz以下的频率范围内可以提供比竞争BAW滤波器更高的性能。

作者进一步了解到,高通ultraSAW技术可以在600MHz至2.7GHz的频率范围内提供高性能支持,并带来一系列优势:

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手机调制解调器无显示?5nm来了!性能

1.出色的发射、接收和交叉隔离能力

2.高频率选择性

3.品质因数高达5000————明

明显高于竞争BAW滤波器的品质因数

4.极低插入损耗

5.出色的温度稳定性,维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移

据悉,一系列采用高通ultraSAW技术的分立、集成产品已于2020年第一季度开始量产,使用该技术的OEM推出的商用旗舰终端预计将于2020年下半年推出。

写在最后

在我看来,Snapdragon X60的发布是如期进行的。这符合高通不断改变产品和技术的一贯流程。至少在底层供应端,为更多OEM的产品变更提供的巨大支持,为5 G的发展奠定了坚实的基础。

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